一种瓦片式T/R的关键工艺分析
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

基金项目:

国家重点项目

伦理声明:



Key Process Analysis of a Tiletype T/R Module
Author:
Ethical statement:

Affiliation:

Funding:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
    摘要:

    该文介绍了一种Ku波段瓦片式发射/接收(T/R)组件的工艺设计技术。组件整体采用了低温共烧陶瓷(LTCC)高频基板、低频电源印制电路板(PCB)和控制PCB板,利用立体组装的方式实现产品的小型化。产品采用金锡焊接SMP接头实现气密性焊接,同时采用4种焊接材料实现了产品的温度梯度焊接,并对关键工艺进行了工艺鉴定分析,保证了产品的长期可靠性。

    Abstract:

    The process design technique of a Kuband tiletype T/R module is described in this paper. The whole module adopts the LTCC highfrequency board, lowfrequency power PCB board and control PCB board, and uses the threedimensional assembly method to achieve product miniaturization. The product adopts goldtin soldered SMP joints to achieve hermetic welding. At the same time, four kinds of welding materials are used to achieve the temperature gradient welding of the products. And the process identification of key processes is carried out to ensure the longterm reliability of the product.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

廖雯,毛繁,但雪梅,何玮洁,刘明强.一种瓦片式T/R的关键工艺分析[J].压电与声光,2018,40(3):323-325. LIAO Wen, MAO Fan, DAN Xuemei, HE Weijie, LIU Mingqiang. Key Process Analysis of a Tiletype T/R Module[J]. PIEZOELECTRICS AND ACOUSTOOPTICS

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2018-07-02
  • 出版日期: